【ty le keo bong đa】Qualcomm ra mắt chip mới cạnh tranh với siêu phẩm Apple

作者:La liga 来源:Thể thao 浏览: 【 】 发布时间:2025-01-26 02:19:09 评论数:

Con chip mới nhất,ắtchipmớicạnhtranhvớisiêuphẩty le keo bong đa được đặt tên Snapdragon XR2+ Gen 2, có thể chạy các ứng dụng Android cho thấy nhiều khả năng các công ty phát hành một thiết bị đeo thông minh có giá phải chăng hơn so với Vision Pro của Apple.

107251332 1685995822958 headset.jpg
Apple dự kiến ra mắt thiết bị thực tế hỗn hợp Vision Pro chạy chip M2 trong đầu năm nay.

Chip thế hệ mới là bước tiến so với Snapdragon XR2 Gen 2 cũ hơn, đang được sử dụng trong Meta Quest 3 có giá 499,99 USD, hỗ trợ màn hình sắc nét hơn và đồ hoạ cải tiến.

Apple đang tăng tốc chuẩn bị cho việc ra mắt siêu phẩm có giá lên tới 3.499 USD/chiếc, dự kiến trong quý I/2024. Thiết bị đeo của “Nhà Táo” chạy trên bộ xử lý M2, vốn đang được dùng cho một số máy Mac.

“Snapdragon XR2+ Gen 2 mở khóa độ phân giải 4,3K, giúp cải thiện hiệu suất và khả năng giải trí thực tế tăng cường lên một tầm cao mới, chẳng hạn như mang lại hình ảnh rõ nét sống động trên màn hình rộng quy mô phòng, lớp phủ kích thước thực tế và các máy tính ảo”, Hugo Swart, Phó Chủ tịch phụ trách mảng thực tế tăng cường tại Qualcomm cho hay.

Thực tế hỗn hợp đang là từ khoá tiếp theo của lĩnh vực điện toán, nối tiếp sự bùng nổ của điện thoại thông minh. Các gã khổng lồ công nghệ, như Microsoft hay Meta đều đang đầu tư mạnh mẽ cho công nghệ này. Trong đó, thực tế tăng cường là một khía cạnh trong thực tế hỗn hợp, chỉ việc hình ảnh hoặc video ảo được phủ lên thế giới thực. 

Qualcomm, Samsung và Google đã công bố hợp tác vào năm ngoái để phát triển các thiết bị thực tế hỗn hợp. Patrick Chomet, Phó Chủ tịch Samsung Electronics, khi đó chia sẻ rằng, tập đoàn này đang phát triển lộ trình cho các sản phẩm thực tế hỗn hợp, song từ chối thông tin chi tiết.

(Theo CNBC)

Khó khăn bủa vây Apple khi muốn 'hất cẳng' Qualcomm

Khó khăn bủa vây Apple khi muốn 'hất cẳng' Qualcomm

Nỗ lực trị giá hàng tỷ USD để sản xuất chip cho iPhone của Apple bị cản trở do tính phức tạp của việc thay thế một linh kiện Qualcomm.