Samsung Electronics và Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) đang xây dựng các nhà máy bán dẫn tiên tiến nhất trên sân nhà,ìsaoSamsungTSMCxâydựngdâychuyềnsảnxuấtchiptiêntiếntrênsânnhàk+bong da ngay cả khi họ vội vã mở rộng đầu tư vào Mỹ, Nhật Bản và các nơi khác. Đó là vì việc thiết lập các cơ sở hiện đại ở nước ngoài tốn kém hơn và gây ra nhiều bất ổn chính trị hơn, theo các quan chức trong ngành.

Samsung, một trong những nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, dự kiến đầu tư tổng cộng 500 nghìn tỷ won (376 tỷ USD) vào năm 2047 cho một siêu dự án cụm bán dẫn ở phía nam Seoul. Theo công bố của chính phủ Hàn Quốc, cụm này sẽ tập trung vào các sản phẩm tiên tiến bao gồm chip 2 nm.

Tháng trước, TSMC, đối thủ lớn nhất của Samsung trong lĩnh vực đúc chip, cũng tiết lộ việc mở rộng đối với công nghệ 2nm, dự định xây dựng nhà máy ở hai khu công nghệ cao Tân Trúc và Cao Hùng. Cả hai công ty đều đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025.

Xu hướng này diễn ra khi Samsung và TSMC đang phải vật lộn với nhiều thách thức khác nhau cho kế hoạch xây dựng nhà máy ở Mỹ, trong bối cảnh nước này thúc đẩy sản xuất chip và làm suy yếu nỗ lực tự chủ bán dẫn của Trung Quốc.

Cả Samsung và TSMC đều có khả năng nhận được hàng tỷ USD trợ cấp trong những tuần tới theo Đạo luật Khoa học và Chip của Mỹ, theo Wall Street Journal.

TMSC hiện đang xây hai nhà máy ở Arizona, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm 4 nm trong năm nay và các sản phẩm 3 nm vào năm 2026. Trong khi đó, Samsung đã xây dựng một nhà máy sản xuất chip trị giá 17 tỷ USD ở Texas từ năm 2021, với dây chuyền ban đầu được thiết lập để sản xuất chip 4 nm.

Dù vậy, cả hai đã trì hoãn lịch trình sản xuất của mình. Samsung lùi lịch từ nửa cuối năm nay đến năm 2025, do sự chậm trễ trong việc giải ngân các khoản trợ cấp của Mỹ. TSMC cũng lùi kế hoạch sản xuất đến năm 2025 khi họ gặp khó khăn trong việc tuyển dụng công nhân lành nghề tại địa phương và vấp phải phản đối từ các công đoàn để đưa công nhân từ quê nhà vào.

Đối với chip 2 nm tiên tiến hơn, dù các khu vực khác bao gồm châu Âu và Nhật Bản cũng cố gắng lôi kéo các nhà sản xuất chip bằng kế hoạch trợ cấp riêng, các hãng đúc chip vẫn quay trở lại chuỗi cung ứng trong nước để tránh lặp lại tình trạng ở Mỹ.

Lý do chính để TSMC và Samsung "thiết lập cơ sở sản xuất chip tiên tiến nhất trong nước, không phải ở nước ngoài, liên quan đến chi phí", theo Eddie Han, Giám đốc nghiên cứu của Isaiah Research. Ông chỉ ra, chi phí sản xuất của TSMC tại Mỹ được ước tính cao hơn ít nhất 40% so với ở Đài Loan (Trung Quốc) và vượt quá cả ở Nhật Bản.

Việc xây dựng và vận hành các nhà máy ở Đài Loan tiết kiệm hơn đáng kể so với ở nước ngoài. Do đó, thị trường quê nhà, vốn cũng đang thúc đẩy kế hoạch đầu tư vào lĩnh vực chip địa phương trong bối cảnh bất ổn địa chính trị, đã trở thành một lựa chọn cho hiệu quả chi phí và nguồn lao động ổn định.

Chính phủ Hàn Quốc đang đặt mục tiêu xây dựng cụm công nghiệp chip lớn nhất thế giới. Dự án, bao gồm 13 nhà máy chip mới và ba cơ sở nghiên cứu trải dài các thành phố trên khắp tỉnh Gyeonggi, dự kiến sẽ đạt công suất sản xuất 7,7 triệu tấm wafer hằng tháng vào năm 2030. SK Hynix – nhà sản xuất chip lớn thứ hai xứ củ sâm - cũng tham gia dự án và quyết định bơm 122 nghìn tỷ won.

"Trong 20 năm tới, chúng tôi hy vọng nó sẽ tạo ra ít nhất 3 triệu việc làm chất lượng", Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol cho biết vào đầu tháng 1/2024. Đồng thời, ông nói thêm rằng 158 nghìn tỷ won sẽ được đầu tư trong 5 năm tới, tạo ra 950.000 việc làm.

Bất chấp những lợi thế cho các nhà sản xuất chip, chuyên gia Han lưu ý xu hướng mở rộng cơ sở sản xuất trong nước cũng có khả năng gây thêm áp lực cho chuỗi cung ứng toàn cầu. Dù TSMC có thể duy trì tỷ suất lợi nhuận thông qua thương lượng, chi phí trung bình cho chuỗi cung ứng có thể tăng lên. Cuối cùng, phần chi phí gia tăng sẽ được phản ánh trong giá thiết bị điện tử đến tay người dùng cuối, ông nói.

(Theo Korea Times)

(责任编辑：Cúp C2)