【ti le bd 5】Nỗ lực thiết lập tiêu chuẩn đưa công nghệ sản xuất chip lên một tầm cao mới

Sự phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip,ỗlựcthiếtlậptiêuchuẩnđưacôngnghệsảnxuấtchiplênmộttầmcaomớti le bd 5 vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ đem đến sức mạnh tính toán lớn hơn. Tuy nhiên, khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn.

Để giải quyết vấn đề trên, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và dần chuyển sang công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng có thể đóng gói và xếp chồng các con chip nhỏ với những chức năng khác nhau lại nhằm mang đến mức hiệu năng đột phá.

Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. và Samsung sẽ làm việc cùng nhau để thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp cho các công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Đây sẽ là bước tiến quan quan trọng tiếp theo trong ngành sản xuất chip bán dẫn.

Ảnh minh hoạ

(责任编辑：Cúp C2)